采用皮秒激光器、自行研发成丝技术、聚焦光束直径小至1-2μm，确保对TFT电路无损伤；
有效切割速度高达120mm/s，对于厚度1.5mm内的单层玻璃，激光切割仅需一次即可折断,并可以切割任意图形；
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，最大加工范围3-12寸屏；
实现无锥度切割，边缘光滑；
支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等；
AOI视觉检测可选配，节省后续检测时间，裂片可选取超声波或机械裂片，精度高；
12年激光微细加工系统研发设计技术积淀确保性能稳定，2万小时无耗材；
机械手全自动上下料系统，节省人力成本。
| 光学单元 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光器类型 | 1064nm皮秒 |
| 02 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 03 | 激光功率 | ≥15W |
| 04 | 光束质量 | M²＜1.3 |
| 05 | 加工头数 | 单/双头可选 |
| 06 | 最小聚焦光斑直径 | Φ1-2μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
| 02 | 最大加工材料厚度 | ≤1mm（移动Z轴可切割2-3mm厚度） |
| 03 | 最大加工尺寸&精度 | ±3μm |
| 04 | CCD视觉定位精度 | ±3μm |
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