自动化程度高，模块化设计，工艺灵活，效率高；
极片料卷采用机械式胀轴固定，设有换料卷定位机构，换料方便快捷；
料卷纠偏采用高灵敏度双光电对中纠偏传感器感应，纠偏行程±60mm，纠偏分辨率±0.1mm；
可准确测量每片极片长度值，测长误差：12000mm， 长度内≤±3mm，6000mm以内测长精度≤±2mm；
采用上、下独立动力辊，伺服驱动，同步度，精度高；
切割断面品质高，生产柔性好，激光设备寿命长，维护成本低；
12年激光微细加工系统研发设计技术积淀确保性能稳定，2万小时无耗材。
| 光学单元 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光器类型 | 1064nm皮秒 |
| 02 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 03 | 激光功率 | ≥15W |
| 04 | 光束质量 | M²＜1.3 |
| 05 | 加工头数 | 单/双头可选 |
| 06 | 最小聚焦光斑直径 | Φ1-2μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
| 02 | 最大加工材料厚度 | ≤1mm（移动Z轴可切割2-3mm厚度） |
| 03 | 最大加工尺寸&精度 | ±3μm |
| 04 | CCD视觉定位精度 | ±3μm |
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