【蓝宝石衬底】制作LED芯片，可选用蓝宝石衬底，使GaN基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上。蓝宝石衬底有许多的优点：首先，蓝宝石衬底的生产技术成熟、器件质量较好；其次，蓝宝石的稳定性很好，能够运用在高温生长过程中；最蓝宝石的机械强度高，易于处理和清洗。因此，大多数工艺一般都以蓝宝石作为衬底。

【蓝宝石衬底】

【碳化硅衬底】碳化硅衬底（美国的CREE公司专门采用SiC材料作为衬底）的LED芯片电极是L型电极，电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好，有利于做成面积较大的大功率器件。使用碳化硅衬底的芯片电极为L型，两个电极分布在器件的表面和底部，所产生的热量可以通过电极直接导出；同时这种衬底不需要电流扩散层，因此光不会被电流扩散层的材料吸收，这样又提高了出光效率。但是相对于蓝宝石衬底而言，碳化硅制造成本较高，实现其商业化还需要降低相应的成本。

【碳化硅衬底】

盛雄激光皮秒激光划片系统通过贝塞尔或DOE光学系统，把高斯激光光束压缩到衍射极限，在 100—200kHz高重复频率和10ps极短脉宽的激光束作用下，聚焦光 斑直径小至3μm，具有非常高的峰值功率密度，其在透明材料内部聚 焦时，瞬间气化该区域材料从而产生一个气化带，并向上下两表面扩 散形成非线性裂纹，从而实现对材料的切割分离。常见的透明材料有 包括玻璃、蓝宝石和半导体硅片（红外辐射是能够透射半导体硅材料 的）都适合用皮秒&飞秒激光划片加工。

盛雄激光的非接触激光内聚焦晶圆划片解决方案，在各种外形晶圆切割划片加工中，有着十分显著的优势，加工过程中无需额外湿清洗制程，完全避免对半导体器件内外表面产生二次污染和物理损伤。生产自化程度高，生产效率和生产良率有充分保证。相比于传统的切割工艺具有切缝窄，工件变形小，无接触加工、适应性和灵活性等优点。

主要设备：皮秒激光全自动晶圆划片机