采用皮秒紫外激光器，保证完美的光束质量 ,光斑细 ,切缝精细,切割精度高；
双振镜，双头同步加工 , 切割效率高 , 人工成本低；
单片大于单幅范围，使用平台与振镜联动，无限视野，避免拼接带来的精度误差；
实现无锥度切割，边缘光滑；
用高速扫描振镜，X/Y工作台采用龙门结构，大理石基座 , 稳定性高；
采用自动进料、自动切割、自动收料，完全实现全自动化，提供效率；
12年激光微细加工系统研发设计技术沉淀，性能稳定，无耗材。
| 光学单元 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光器类型 | 355nm ps |
| 02 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 03 | 激光功率 | 30W |
| 04 | 光束质量 | M²＜1.3 |
| 05 | 单头切割范围 | 50nm*50nm |
| 06 | 最小聚焦光斑 | Φ15μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光切割最大宽度 | ≤160mm |
| 02 | 激光切割速度 | 100-3000mm/s |
| 03 | XY平台重复精度 | ≤±1μm |
| 04 | 产品切割精度 | ≤±50μm |
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