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飞秒&皮秒超快激光切割机

型号:SLCU-11075I


行业应用:应用于PCB电路板,LCP和软硬结合板、指纹识别模组、摄像头模组等产品的切割和钻孔工艺

机器优点

采用皮秒或者飞秒激光器,超短脉冲加工几乎无热传导,适于任意有机/无机材料的高速切割,最小3μm的崩边和热影响区;

CCD视觉预扫描&自动抓靶定位,最大加工范围650mm×450mm,XY平台精度≤±3μm;

支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;

实现自动裂片清洗,视觉检测分拣,机器人自动上下料;

支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;

12年激光微细加工系统研发技术积淀、世界一线品牌关键零组件选型,连续7×24小时无故障工作,实际产能更高。

规格参数
光学单元
序号项目参数
01激光器类型355、532、1064nm可选10ps
02冷却方式恒温水冷
03激光功率10-100W
04光束质量M²<1.3
05加工头数单点&平场聚焦镜、双头
06最小聚焦光斑直径Φ3-15μm
激光加工性能
序号项目参数
01加工速度≤120mm/s
02最小崩边3μm
03最大加工材料厚度2mm
04最大加工尺寸&精度12inches,±5μm
样品展示
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