激光蚀刻为干式蚀刻，加工制程简单，所有加工均由软件自动控制，产品一致性高，良率高达99%。
最小蚀刻线宽20μm，支持银浆线路和ITO一次性同时蚀刻,轻松实现单层多点电容屏传感器线路蚀刻。
CCD视觉自动寻靶，一次性可加工650mm×550mm范围，拼接精度≤±3μm。
支持多种视觉定位特征，500万像素点抓靶时间小于1秒钟，克服了印刷变形过大导致激光蚀刻偏位的问题，定位精度≤±3μm。
激光蚀刻机5万小时无耗材，免维修，使用成本低，替代黄光制程。
| 光学单元 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光器类型 | 532/1064nm（纳秒/皮秒可选） |
| 02 | 激光功率 | 20W |
| 03 | 光束质量 | M²＜1.3 |
| 04 | 聚焦方式&加工头数 | 平场聚焦镜单头、双头 |
| 05 | 最小聚焦光斑直径 | Φ20μm/Φ10μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 加工速度 | 1000-4000mm/s |
| 02 | 最小蚀刻线宽 | 20μm |
| 03 | 蚀刻线宽精度 | ±3μm |
| 04 | 最大工作范围 | 650mm*650mm任意自动拼接 |
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